高Tg PCB板
聚鼎电路科技:{pcb打样},1-34层{pcb板}批量制板,高TG板,HDI板,厚铜板,{阻抗板},罗杰斯板,软硬结合板,等特殊工艺或特殊材料{pcb线路板}批量制板厂家,欢迎咨询,{pcb报价},报价热线:13590181116李先生
- 板层: 2-34L
- 板厚: 0.5-17.5mm
- 最小机械孔径: 0.1mm
- 最小镭射孔径: 3mil
- HDI类型: 1+n+1、2+n+2、3+n+3
- 最小线宽&间距: 3/3mil
- 阻抗控制: +/-5%
- 最大铜厚: 12oz
- 最大板厚孔径比: 18:01
- 最大板子尺寸: 610mm X 1100mm
- 板材: FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料
- 表面处理: HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP
- 特殊加工: 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等