聚鼎电路科技专业:FR4 pcb打样,pcb批量制板,可生产1-34层pcb板,阻抗pcb板,HDI pcb板,高Tg pcb板,罗杰斯pcb板等各种工艺或材料板,质量把控严格,制板速度快,欢迎咨询报价：13590181116李先生
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般pcb板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料(统称:玻纤板)。
PCB制板系列
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多层pcb板、 阻抗pcb板、 HDI pcb板、 高Tg pcb板、 罗杰斯pcb板、 厚铜pcb板、 无卤素pcb板、 埋盲pcb板、 金手指pcb板、 沉金pcb板、 化金pcb板、 沉银pcb板、 高频pcb板、 混压pcb板、 台阶槽pcb板、 阴阳铜pcb板、 微波pcb板、 金属半孔pcb板、 金属包边pcb板、 软硬结合pcb板、 FR4pcb板、 双面pcb板、 无铅喷锡pcb板、 OSP工艺pcb板、 高密度pcb板、 医疗pcb板、 特殊工艺pcb板、 特殊材料pcb板、 军工pcb板、 航空航天pcb板
可制造板层：
2层pcb板、 4层pcb板、 6层pcb板、 8层pcb板、 10层pcb板、 12层pcb板、 14层pcb板、 16层pcb板、 18层pcb板、 20层pcb板、 22层pcb板、 24层pcb板、 26层pcb板、 28层pcb板、 30层pcb板、 32层pcb板、 34层pcb板
工艺参数与常规交期：
工艺参数 | 生产周期 | |||||
样品 | 批量 | 层数 | 批量 | 样板 | 样板 | |
层数： | 2-34 L | 2-34 L | 双面 | 5-7天 | 3-5天 | 24小时 |
板厚： | 0.5-17.5mm | 0.6-10mm | 四层 | 10天 | 5天 | 3天 |
最小机械孔径： | 0.1mm | 0.2mm | 五层 | 12天 | 6天 | 3天 |
最小镭射孔径： | 3mil | 4mil | 六层 | 12天 | 7天 | 4天 |
HDI类型： | 1+n+1、2+n+2、3+n+3 | 1+n+1、2+n+2 | 八层 | 14天 | 10天 | 4天 |
最小线宽&间距： | 3/3mil | 4/4mil | 十层 | 14天 | 10天 | 5天 |
阻抗控制： | +/-5% | +/-10% | 十二层 | 16天 | 12天 | 6天 |
最大铜厚： | 12oz | 6oz | 十四层 | 16天 | 12天 | 6天 |
最大板厚孔径比： | 18:01 | 16:01 | 十六层 | 18天 | 14天 | 6天 |
最大板子尺寸： | 650mm X 1130mm | 610mm X 1100mm | 十八层 | 18天 | 14天 | 10天 |
板材： | FR4/Hi-Tg/Rogers/Halogen Free/RCC/PTFE/Nelco/混压材料 | 二十层 | 20天 | 14天 | 10天 | |
二十二层 | 20天 | 14天 | 10天 | |||
表面处理： | HASL、HASL PB FREE Immersion Gold/Tin/Silver Gold Finger Plating OSP、Immersion Gold + OSP | 二十四层 | 20天 | 14天 | 10天 | |
二十六层 | 20天 | 14天 | 10天 | |||
二十八层 | 20天 | 14天 | 10天 | |||
特殊加工： | 埋盲孔、台阶槽、金属基板、埋入式电阻、埋入式电容、混压、软硬结合、背钻、台阶金手指等 | 三十层 | 20天 | 14天 | 10天 | |
三十二层 | 20天 | 14天 | 10天 | |||
备注：此交期不含工程处理时间，常规为1天。具体交期请与我司人员联络。 | ||||||
PCB制造流程：
PCB、PCB打样、PCB批量、线路板、电路板、PCB线路板、PCB电路板
以上为：PCB制板厂：(深圳市聚鼎电路科技有限公司)可提供生产制造pcb板系列。
常规刚性板工艺能力
层数：2-34L
板厚：0.2mm-8.0mm
成品尺寸：22.5″* 49″
最小线宽/间距：3.0mil
最大板厚孔径比：40:1
最小机械钻孔孔径：4mil
孔到导体距离：3.5mil
阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30)
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、镀软金、金手指等
材料：FR-4、高TG、无卤素、高频（Rogers、Arlon\Taconic、Nelco、泰兴微波F4B、Isola...)等
刚挠板工艺能力
具备高密度刚挠板产品的批量规模生产能力
层数/挠性层数：36/10
最小线宽线距：3.0/3.0mil
板厚孔径比：20：1
孔到导体距离：6mil
阻抗公差（Ω）：10%
表面处理工艺：有铅喷锡、化学沉金、沉锡、沉银、有机涂覆处理、无铅喷锡、镀硬金、软金、银浆等
阻抗控制技术
HDI技术
HDI
3+C+3:常规生产
4+C+4：小量+常规生产
激光盲孔电镀填孔：常规生产
最小激光钻孔孔径（mil）：4
金属基板工艺能力
层数：1-12L（金属基板＆金属芯板）、2-24L（埋/嵌金属板＆冷板＆厚铜板）
板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm
机械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺丝孔
导热材料导热系数：常规导热材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K;
最大布线铜厚：28OZ
金属表面处理：铝普通氧化、铝硬质氧化、铝化学钝化、喷沙、拉丝、表面电镀处理
表面处理工艺：热风整平、化学沉金、化学镍钯金、沉锡、沉银、全板镀金、电镀软/硬金、有机涂覆处理等
类型：Pre-bonding、Postbonding、烧结工艺、金属夹芯、埋金属块、冷板
常规包装
内部包装：真空包装
外部包装：泡沫+纸箱
根据数量和板大小来决定包装方式
特殊包装请注明
